格隆汇9月23日丨大族激光(002008.SZ)在投资者关系表示，2024 年上半年，半导体和以显示面板为代表的泛半导体行业景气度持续回升，下游客户新项目陆续开始招投标工作，相关订单相较去年增长明显。公司持续推进激光切割、钻孔，激光修复，激光剥离等设备的技术升级和性能改善。在 Micro-LED 领域，公司同步推进在MIP、COB 封装路线的布局，已经实现 Micro-LED 巨量转移、MicroLED 巨量焊接、Micro-LED 修复等设备的生产交付，市场验证反映良好。第三代半导体技术方面，公司研发的碳化硅激光切片设备正在持续推进与行业龙头客户的合作，为规模化生产做准备，并推出了碳化硅激光退火设备新产品。
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国务院新闻办公室今天（9月24日）上午举行新闻发布会，中国人民银行、金融监管总局、中国证监会主要负责人介绍了金融支持经济高质量发展有关情况。多项重磅政策同时推出融资杠杆指什么，加大货币政策调控强度，进一步支持经济稳增长。
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